最近,小米集团董事长、CEO雷军发微博说,小米自主研发的3nm旗舰芯片玄戒O1已大规模量产,小米将成全球第四家发布自研3nm手机处理器芯片企业,此前已投入超135亿元,团队超2500人。他还称小米的造芯路已经走了十余年。
小米方面接受《中国经营报》记者采访时表示,2014年,澎湃项目立项。2017年,小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相,定位中高端。后来,因为种种原因,遭遇挫折,暂停了SoC(系统级芯片)大芯片的研发,但还是保留了芯片研发的火种,转向了“小芯片”路线。再后来,小米澎湃各种芯片陆续面世,包含了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等,在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。
潮电智库董事长孙燕飚告诉记者:“其实小米造芯还是比较靠谱,因为其用资本的力量来推动这个事情,而且芯片并不是小米体系内部的一个操作,更多将其作为投资,这样其实会降低很多风险,其投资并让芯片公司独立成长,而小米体系会给很多支持。”
十年造芯路
“2021年年初,我们做了一个重大决议:造车。同时,我们还做了另外一个重大的决策:重启‘大芯片’业务,重新开始研发手机SoC。”雷军公开表示。
所谓SoC芯片,是指将CPU(中央处理器)、GPU(图形处理器)、基带(通信模块)、ISP(图像处理器)等多个关键部件集成到一块芯片上,是整部手机最核心的器件。各家手机厂商常提及的高通骁龙、联发科天玑都是SoC芯片,被称为半导体技术上的皇冠。
雷军说,经过四年多时间,截至今年4月底,玄戒累计研发投入已经超过了135亿元。目前,研发团队已经超过了2500人,今年预计的研发投入将超过60亿元。雷军表示,这个体量,在目前国内半导体设计领域,无论是研发投入,还是团队规模,都排在行业前三。
“如果没有巨大的决心和勇气,如果没有足够的研发投入和技术实力,玄戒走不到今天。同时,(公司)制定了长期持续投资的计划:至少投资十年,至少投资500亿元,稳打稳扎,步步为营。”雷军表示。
不过,孙燕飚称,其实放在大环境中来看,在全球经济贸易形势日益复杂的今天,小米逐步成为中国的一个国际大品牌,那么其最终可能会遭遇到美国的重点关注甚至限制。其实之前美国有过一次类似的举动,只是当时得到了很好的应对和化解,未来遭遇类似事件的可能性还是很大,因为如果中美贸易摩擦加剧,首当其冲的就是中国类似小米这样的优秀企业。
“现在,我们终于交出了第一份答卷:小米玄戒O1,采用第二代3nm工艺制程,力争跻身第一梯队旗舰体验。”雷军说,小米芯片已走过11年历程,但面对同行在芯片方面的积累,我们只能算刚刚开始。“芯片是小米突破硬核科技的底层核心赛道,我们一定会全力以赴。”雷军说。
为何花费高昂代价来追赶高阶工艺?在业内看来,对小米自身来说,拿下3nm工艺将增加其与芯片供应厂商谈判的筹码。而在战略层面,自研芯片为小米提供了应对供应链风险的备选方案,同时也是对抗被贴上“依赖进口”标签的一种防御措施。
或引发连锁效应
据产业链消息,玄戒O1性能对标骁龙8Gen1,并深度集成小米自研Al算法,可实现与小米汽车、智能家居设备的无缝协同。玄戒O1初期量产规模控制在200万—300万片,主要面向3000—3500元价位段的中端机型,2025年第四季度有望提升至500万片,主要面向国内及东南亚市场。5月22日,雷军宣布当日发布的一系列产品中有三款产品搭载玄戒芯片,其中xiaomi 15S Pro和Pad 7 Ultra搭载玄戒O1,而xiaomi Watch S4搭载玄戒T1。
“3nm工艺制程的手机SoC芯片”意味着什么?3nm是目前全球最先进的芯片制程工艺之一。业内人士认为,玄戒O1采用3nm工艺制程,这是中国大陆首次在复杂手机SoC领域实现3nm设计突破,如果属实,标志着小米填补国内空白,芯片设计能力达到国际一流水平。
与此同时,玄戒O1的发布意味着小米将成为苹果、三星、华为之后,全球第四个拥有自研设计SoC芯片能力的手机厂商,它代表中国芯片设计水平实现了3nm设计能力突破,紧追高通、苹果,达到国际一流水平。
业内人士表示,伴随着玄戒O1的落地,小米成为近年来国产手机厂商造芯的突围者之一,其构建起“自研主芯片+核心外围芯片”的整合能力,在未来的高端市场竞争中尤为重要,在对标苹果、三星等巨头的同时,也将显著增强小米手机产品的差异化优势和核心竞争力。
不过,3月29日小米SU7高速碰撞爆燃致三人遇难的事故让小米深陷舆论危机,迫使小米将新车和芯片发布节奏延后。业内人士认为,这一延后不仅意味着其产品节奏被打乱,也意味着小米原本计划以新车以及自研芯片的成功,顺势立足高端市场计划的流产。
雷军在微博上说,过去一个多月是创办小米以来最艰难的时期。即使在事故发生一个多月后发布自研芯片,也是一场赌博——如果玄戒O1达到外界预期,将有望对冲前述事故带来的负面影响,帮助小米走出这一场舆论危机,回到正常产品发布和“硬核品牌”轨道上;反之,如果外界对自研芯片都失望了,小米将会面临一个更加被动的局面。
孙燕飚认为,从行业竞争来考虑,今天小米在消费电子上的竞争的对手是谁?毫无疑问,现在还是华为、三星和苹果,从这一点来看,前面几家都有自研芯片,小米没有自己的芯片怎么办?第一不要说赶超,不落后都很难,所以在这种竞争环境下,小米必须有(自研)芯片。
谈及对其未来发展的看法,孙燕飚认为:“从目前来看,小米原来就有图像芯片、照片芯片,现在有了玄戒O1,可以相互配合,这就更好了。我看好这种通过资本的方式,通过联盟来造芯的方式,未来可期。”
业内人士认为国产芯片需要更多参与者,而玄戒O1的研发为后续技术迭代奠定了基础。玄戒O1芯片研发成功意义重大,被视为中国半导体产业链自主可控的阶段性成果。若成功量产,将打破国产手机厂商对高通、联发科等芯片供应商的高度依赖,推动国产芯片产业发展,形成连锁效应,促使更多企业加大自研芯片投入,提升行业自主创新能力。
对此,有半导体业内人士称,造芯无退路。小米突破3nm工艺制程后,要挑战的不只是高通、联发科,还有摩尔定律极限。玄戒O1的发布,或拉开手机行业新一轮角逐的序幕。
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